Côngnghệ mài chính xác làm cho một bước đột phá khác: Thiết bị mài thông minh mới dẫn đầu việcnâng cấpngành côngnghiệp sản xuất

Với sự cải thiện liên tục các yêu cầu về chất lượng chính xác và bề mặt cho các bộ phận cao-Sản xuất kết thúc, côngnghệ mài chính xác đã trở thành một bước đột phá quan trọng. Gần đây, một doanhnghiệp côngnghệ trongnước đã phát hành một thế hệ thiết bị mài chính xác thông minh mới. Thông qua các thuật toán AI và cao-Thiết kế kết cấu độ cứng, độ chính xác xử lý đã được cải thiện thành Sub-Cấp Micron, Cung cấp Thương hiệu-Các giải pháp mới cho các lĩnh vựcnhư hàng không vũ trụ và thiết bị y tế.

Côngnghệ cốt lõinổi bật: Đổi mới kép về độ chính xác và hiệu quả

Kiểm soát chuyển độngnano

Thiết bị mới áp dụng ổ đĩa động cơ tuyến tính và thước dây đóng băng-hệ thống phản hồi vòng lặp, với độ chính xác định vị lặp lại của ±0,1μm, đó là 50% cao hơn thiết bị truyền thống. Trục chính thủy tĩnh được phát triển độc lập củanó có thể đạt tốc độ quay 30.000 vòng \/ phút, đảm bảo độ cứng cao trong khi vẫn giữ rung trong vòng 0,02μm.

Ai thật-Tối ưu hóa quá trình thời gian

Thông qua việc xây dựng-Trongnền tảng dữ liệu lớn côngnghiệp, thiết bị có thể tự động xác định các thuộc tính vật liệu (chẳng hạnnhư gốm sứ, hợp kim siêu, v.v.) và tự động điều chỉnh các thông số mài. Dữ liệu kiểm tra cho thấy chứcnăngnày tăng hiệu quả xử lý thêm 20% và giảm độ mòn công cụ xuống 15%.

Kháiniệm sản xuất xanh

Tích hợp cao-Hệ thống lọc hiệu quả và vi mô-Côngnghệ bôi trơn, mức tiêu thụ chất lỏng mài được giảm 70%, đáp ứng các tiêu chuẩn bảo vệ môi trường mớinhất của Liên minh châu Âu (ISO 14000).

Ứng dụng côngnghiệp: Từ chất bán dẫn đến cấy ghép y tế

Trong trường bán dẫn: Nó đã được áp dụng thành công cho quá trình làm mỏng mặt sau của các tấm wafer silicon, với sai số độ dày của ≤1μM, góp phần cải thiệnnăng suất của thứ ba-Thiết bị bán dẫn thế hệ.

Trong lĩnh vực y tế: Chúng tôi cung cấp gương-như đánh bóng (Ra < 0.01μm) for artificial joints (made of titanium alloy/zirconia), significantly reducing the risk of patient rejection.

Thiết bịnăng lượng: Phá vỡnút thắt của Groove Groove cho các lưỡi tuabin khí, chu kỳ xử lý đã được rútngắn xuống còn một phần ba quá trình ban đầu.

Ý kiến ​​của chuyên gia: Xu hướng tương lai của mài chính xác

Li Ming, Giám đốc Ủy ban Chuyên gia của Liên đoàn Côngnghiệp Máy móc Trung Quốc, đã chỉ ra: "Trí thông minh và Ultra-Độ chính xác là các hướng không thể tránh khỏi cho thiết bị mài. "Thiết bị được phát hành lầnnày kết hợp các mạng cảm biến với côngnghệ sinh đôi kỹ thuật số, đánh dấu rằng cao trongnước-Máy mài kết thúc đã đi vào tiếng vang đầu tiên của thế giới.

Nó được biết rằng thiết bị đã thông qua chứngnhận an toàn của TUV Rheinland ở Đức và lô đơn đặt hàng đầu tiên sẽ được giao cho một doanhnghiệp thành phần hàng không vũ trụ trongnước. Vớinhu cầu gia tăng đối với các thành phần chính xác trong chuỗi côngnghiệp 5G, dự kiến ​​quy mô thị trường toàn cầu của thiết bị mài chính xác sẽ vượt quá 8 tỷ đô la Mỹ vàonăm 2025.

Từ "sản xuất" đến "sản xuất thông minh", mọi bước tiến trong côngnghệ mài chính xác đang định hình lại ranh giới của sản xuất côngnghiệp. Sự ra đời của thiết bị được sản xuất trongnướcnày không chỉ lấp đầy khoảng trống trong lĩnh vực Ultra-Xử lý độ chính xác cao,nhưng cũng thêm một con chip quan trọng cho mức cao của Trung Quốc-Kết thúc thiết bị để tham gia vào cuộc thi toàn cầu.